对于数字爱好者来说，最近最值得期待的新产品之一是ROG新手机游戏ROG游戏手机官方披露：新产品将配备独家技术，大大提高散热能力，结合其一贯强大的性能性能，不可避免地让人们期待其在数据、体验和散热方面的表现。

液冷散热架构矩阵式 强效冷却

众所周知，散热技术的优缺点将直接影响手机性能的发挥，即将发布ROG游戏手机新产品注定会延续ROG 高通版高效散热性能。可以预测，可以提高散热效果的大面积石墨烯和真空腔均温板将被使用，散热效果优异CPU还将保留中间架构设计，使发热源远离手持部位，保证长期战斗时手感良好，帮助玩家展示高分操作。同时，主板和RF氮化硼也很有可能保留板材的航天冷却材料，这将进一步提高散热效果，保持高效运行，有效减少帧丢失等问题。另外，根据爆料，ROG6天至尊版还将采用全新的散热方案，与以往相比，冷却系统将大大更新，远远超过历代产品的高效散热性能。

“开盖”散热设计 加持物理结构

此前，ROG游戏手机官方透露了一段视频。新产品在散热方面增加了独特的物理机械结构，在后壳中部右侧有一块“可开盖”设计，打开后会露出内部散热片，猜测在强散热场景下会主动打开，进行高效的热交换，从而提高散热效果。目前推测，其新颖独特的散热设计必有助于大大提高性能。

ROG酷冷风扇6 散热升级

对高级玩家而言，“黄金配件”ROG冷风扇6自然是ROG游戏手机的标准产品采用半导体制冷芯片AI温度控制冷却系统，不出所料可以通过侧面Type-C接口与新机器连接，实现智能温度控制，根据不同的使用场景调节散热模式，显著降低温度。

除优秀的散热设计外，ROG新游戏手机还将配备6.78英寸超高刷刚性直屏，6万mAh双电芯和65W新产品将于9月19日正式亮相，我们不妨拭目以待。